硅胶封装有哪些工艺流程?以及可以包装哪些材料?

时间：2022-03-16 预览：298

　　精密密封

　　随着硅胶行业的发展，硅胶产品的应用范围和技术也越来越广泛，其中不乏硅胶包封产品。但是，当很多客户询问硅胶包封产品时，我们发现很多客户对包封工艺并不感兴趣。了解的不多，那么硅胶封装有哪些工艺，可以封装哪些材料呢?

　　硅胶封装有哪些工艺流程?

　　全包胶：顾名思义，是指硅橡胶的全包胶。

　　半包和部分封装：半包和部分封装其实很好理解，即只封装一半或局部区域以增强产品性能等。

　　那么硅胶可以包裹在什么材料中呢?

　　硅胶可以覆盖多种材料，其中常见的材料有五金、塑料、玻璃、电路板、芯片等材料。硅胶包封材料最重要的一点就是可以耐高温。固态硅胶的成型温度一般在200摄氏度左右，材料必须满足它的耐温性，如果耐温只能在100度以上，只能考虑液态硅胶封装，因为液态硅胶的成型温度是一般在100度左右。

　　那么硅胶包胶产品的生产过程中是否存在技术难点呢?硅胶包胶产品使用硅胶材料包裹硬件或部分包裹进行高温硫化，容易出现材料被包胶材料移位的现象。这也是为什么厂家在客户咨询封装产品的时候会问有没有定位的原因。

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